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necpcb工艺超过苹果互联PCB制造

发布时间:2017-09-20 22:21:22  来源:深圳速成兴电子有限公司   查看:

电路板产业的工艺开掘,是企业的风向标.Necpcb制造工艺研发全新超全,达到国内领先前三名之最.

 

敢于开发产品制造的Necpcb,深度研发软硬结合板的制造.目前开启了首款全球领先的高工艺印制PCB板.

 

最小线宽完成50um,最小线距50um的设计稿件的精加工.此项研发成功的BO型邦定PCB板件,打破全球印刷PCB企业的新工艺.Necpcb全新的软硬结合板将改变全球印刷PCB板件的新高度.

 

本来来自深圳速成兴电路板.necpcb官方发布.www.zeshiyuan.cn



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