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提供高难度印制PCB技术方案

发布时间:2017-10-23 20:59:25  来源:深圳速成兴电子有限公司   查看:

专注,专一,应邀全球顶尖印刷电路板技术.

 

Necpcb专注印制PCB顶尖技术,开发更高难度印刷PCB的可制造技术.深圳速成兴向全球科技单位发出高精度邀请函.只适合行业内:不可制造,良率太低,无法生产的PCB板件.

 

针对于上述三类PCB板件,可通过技术对接服务,提供PCB印刷板件的突破性开展.

适合类型:

互联HDI板件,内层线宽线距微型PCB,线宽线距小于50um.完成板件铜箔厚度35um

互联HDI板件,隔离叠孔间距小于120um.

通孔按理,孔离线间距8层以上孔线距离100um.

超大印刷电路板件规格,最大背板规格支持1800*1200mm

多次绑定PCB板件,内层控深达到3次以上.

罗杰斯多次压板板件.

高要求线路蚀刻公差板件,板件走线控制误差5-10um.

多层背钻印制板板件,背钻结构大于1阶.

半孔浅控制板件,1/3可控孔板件.

 

necpcb-2017年度工艺科研应邀,由Necpcb工艺技术部门直接对接.1:1提供高难度印刷PCB板件的支持.

疑难杂症印制电路板可通过微信搜索:13751192764.QQ:260085997 工艺开发专员:李工

 

2017高难度PCB技术,应邀完成众多厂家无法完成的电路板技术.一次突破性的PCB技术.专注高难度印刷PCB,深圳速成兴.

 

 

 

 



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