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BGA球径最小精加工规格

发布时间:2018-04-20 23:03:58  来源:深圳速成兴电子有限公司   查看:

印制PCB板,尖端技术不断更新.封装间距将成为PCBA体积的常态化.

封装中的PCB板的BGA球径与球距的诞生.深度提高印刷PCB的精度.对于阻焊绝缘油的精度达到um级控制.

常见的BGA封装均为14mil球径及间距.通讯产品球径与间距将达到12mil.

针对上述封装不同的情况下,PCB的制造性的BGA封装将严格挑战PCB板的一次合格率基础,针对于BGA公差范围的管控3-5um%公差.

物联网及高端射频领域,已逐步将BGA达到um级的设计,目前汽车雷达及通讯产品,居多才用150um,6mil的球径球距设计.电路板的可加工难度也将提高.

针对于BGA球径的蚀刻技术.Necpcb不断深化工艺,将技术前沿的封装技术在印制板方面的转化得到了优先把控的环节.可实现大批量生产的可控制生产.



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