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盘中孔电路板实施工艺

发布时间:2018-06-11 22:39:46  来源:深圳速成兴电子有限公司   查看:

电路板的盘中孔设计,区分为多种设计结构.Necpcb将从2018月6月20日起实施订单时的严格评审.针对盘中孔的设计将分为:树脂塞孔,压铜填孔工艺实施.

第一类盘中孔:BGA中间开有VIA孔,直径0.075-0.1mm盲孔类型,全方面进行电镀填孔处理.

第二类盘中孔:电阻电容焊盘中间开孔,VIA直径0.15-0.6mm.默认为树脂塞孔,电镀填孔.

第三类盘中孔,机械0.15-0.4mm钻孔VIA导通孔.完成铜厚35um的常规板件要求电镀填孔.

第四类盘中孔,及BGA间隔VIA小于3mil,将按照树脂塞孔电镀填孔的工艺实施.

综合4类盘中孔VIA的设计,为了提升PCB板件在焊接时避免出现:虚焊,漏锡,冒锡,冒油,爆孔,表面不平整的情况,将严格实施订单管控.预审订单将实行全方面评审.

关于客户最担心的问题.盘中孔电路板是否需要加收:树脂塞孔费用.Necpcb经过商务科,销售科的全方面评估.只为提升电子?榈奈榷ㄐ.将加工的性能直接给于用户最好的体验.经深圳市速成兴电子有限公司高层的审批.树脂塞孔工艺,盘中孔工艺公司将取消塞孔附加费.只为提升中国制造的技术,只为开拓更稳定的电子产品.



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