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刚性电路板加工能力
样品:4-80层
批量:4-64层
FR4
TG130
TG150
基材供应商
生益科技
联茂股份
Tg FR4
TG170-tg175
IT180
生益科技
IT联茂股份
铜基
聚四氟已烯
无卤素
罗杰斯
BT板
TP-2

完成厚度
0.2mm≤8.0mm
最小孔 机械孔0.15mm/6mil
激光孔:0.075mm/3mil
板厚孔对比
32:1
最大铜箔厚度
35OZ/盎司
 
最大加工尺寸:
 
≤6层
2000*1200mm
≥8层
1500*1000mm
1-2层
2000*1500mm
镀层厚度
镀硬金金厚(u")              50u"
化学沉金金厚(u")              5u"
最小线宽线距离
1/1mil真空蚀刻技术
最小via导通盘
3mil/0.075mm
(插件)PTH
6mil/0.15mm
板边-铜箔最小距离
0.15mm/6mil

基材铜箔厚度
最小安全距离
 
 
 
最小线宽线距
0.5OZ(盎司)
2/2mil
0.056mm
 
请在设计时尽量大于最小安全距离
1OZ(盎司)
3/3mil
0.076mm
2OZ(盎司)
4/4mil
0.1mm
3OZ(盎司)
6/6mil
0.15mm
4OZ(盎司)
9/9mil
0.22/mm
5OZ(盎司)
10/10mil
0.25/mm
≥70Z(盎司)
16/16mil
0.4/mm
表面处理
铅锡
纯锡
化学沉金
化学沉锡
化学沉银
防氧化
特殊工艺
埋盲孔
盘中孔
边金属化
半孔
台阶安装孔
浅锣孔

出货标准(以下为企业内控标准,如特殊需求,可按照客供标准完成)
项目
遵循标准
项目
遵循标准
外观
IPC-A-600G
镀层厚度金相切片
IPC-TM-650或IPC-6012
成品孔径
IPC-A-600G
孔铜、面铜、锡铜、
IPC-TM-650或IPC-6012
板厚
IPC-A-600G
漂锡实验
IPC-TM-650或IPC-6012
线宽线距
IPC-A-600G
热冲击破坏性实验
IPC-TM-650或IPC-6012
阻焊丝印
IPC-A-600G
耐溶剂实验
IPC-TM-650或IPC-6012
外形加工
IPC-A-600G